㈜이피케이는 반도체 제조의 핵심인 CMP 공정에 사용되는 Retainer Ring을 내구성이 강한 PEEK 폴리머 재질을 채택하고 사출 기술의 혁신을 통해 국산화에 성공하였습니다.
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핵심기술 : 사출성형기술 (금형설계 및 머시닝 포함)
기반기술 : 컴프레션 몰딩, 압출 및 컴파운딩, 필름 열성형 등
반도체 : Retainer Ring(사출), Wafer Supporting Parts
전기/전자 : Roller & Bearing, Discharge valve, Inner Guide Mat
자동차 및 일반산업 : Gear & Seal, Valve Plate, Connector
저희 ㈜이피케이는 기술혁신을 통한 고기능성 엔지니어링 플라스틱 성형품의 국산화와 선진응용기술의 접목을 통한 성형제품기술의 고객 지원 등 국내 엔지니어링 플라스틱 업계에서 지난 15년간 선도적인 역할을 수행하고 있습니다.
최고의 제품을 제공하고 더불어 다양한 산업에서 체득한 노하우와 기술력으로 고객의 지속적인 변화와 다양한 환경에 대응하도록 노력하고 있습니다.
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(주)이피케이 경기도 이천시 모가면 대월로 127번길 23
031-634-8739